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電子行業發展迅速，其競爭壓力和市場需求促使其開發周期縮短。隨著全球移動化趨勢的發展，設計的產品需要能夠承受各種潛在的加載場景和環境條件。

海基科技在電子產品熱設計、電磁兼容性仿真與驗證以及電子產品機械性能優化設計與驗證方面積累了豐富的經驗，充分利用這些優化和仿真工具可以改進產品性能、降低生產和包裝的材料使用量。

溫升過高是導致電子產品失效的重要原因，電子產品熱設計可以模擬電子產品內部溫度分布和熱流路徑、優化冷卻方案，從而提高電子產品的可靠性。

典型應用領域

? 電子產品的熱設計跌落與沖擊試驗

? 強度試驗（應力與應變）

? 全局—局部沖擊分析

? 耐久性與疲勞

? 釬焊接頭分析

? 振動分析