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FloTHERM? IC是基于網(wǎng)絡的熱仿真模塊，包括高自動化的半導體熱設計。

根據(jù)Mentor Graphics的調研數(shù)據(jù)顯示，依據(jù)FloTHERM? IC進行半導體的熱設計時間約占標準封裝半導體設計時間的60%。

仿真高自動化

在典型半導體熱設計中，約40%的設計時間會被用在客戶特定的仿真中。FloTHERM? IC可以讓這個時間節(jié)省25%，使得工程師有更多的時間和精力進行更高級的設計工作。

建立并驗證工藝

FloTHERM? IC可以保存在封裝中,針對熱模型建立的模型和仿真方案，它提供了支持熱封裝的智能模塊。

高靈敏度分析

探索封裝工藝中的關鍵參數(shù)，如模型尺寸，功率，模型導電性，引線間距等等。在JEDEC 模型中點擊幾下鼠標，就可以輕松進行熱設計優(yōu)化。