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FloTHERM? PACK是基于網絡的熱仿真解決方案，它可以簡單精確的獲得包括IC元件、測試板、標準測試線路和其他相關部件的熱模型，相對于傳統的熱測試方案可以提升20倍的速度。

對于機械工程師而言快的PCB熱設計工具,約半數FloTHERM PCB用戶都可以實時模擬出由于PCB板設計改變而帶來的熱影響，這種能力使得設計工程師可以將結構設計與熱仿真同步進行。

FloTHERM PACK提供全球范圍內的熱封裝模型

隨著FloTHERM PACK用戶每月下載成千上萬的熱模型，FloTHERM PACK已經成為了熱模型的創新工廠。再加上FloTHERM的市場領先度，它產生了前所為的實用性和創造力。

生成熱模型比傳統方式快20倍,FloTHERM PACK的 JEDEC標準智能向導允許用戶只通過點擊幾下鼠標就可以創建封裝模型