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T3Ster是由MicReD研發(fā)的先進(jìn)半導(dǎo)體器件熱瞬態(tài)特性測(cè)試儀，它采用全新的理念，可實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜半導(dǎo)體熱特性精確、快速和可重復(fù)性地測(cè)試，非常適合于對(duì)大量半導(dǎo)體器件如堆棧IC、單片設(shè)備以及分立半導(dǎo)體器件（如功率晶體管、IGBT、功率LED）的快速測(cè)試和質(zhì)量檢驗(yàn)。

使用 T3Ster 精確的熱測(cè)試能幫助您

降低產(chǎn)品故障率

符合領(lǐng)先的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

公布精確、可驗(yàn)證的產(chǎn)品相關(guān)數(shù)據(jù)

獲取熱仿真所需的實(shí)際輸入?yún)?shù)

T3Ster 的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

T3Ster 提供無(wú)可匹敵的精確度和高重復(fù)性的熱阻抗數(shù)據(jù)，它的多通道配置能夠以最少的測(cè)試獲得幾乎所有封裝種類的特性，提供極其精確的溫度測(cè)量 (0.01°C)。

T3Ster 是全球領(lǐng)先的基于JEDEC “靜態(tài)測(cè)試方法”（JESD51‐1）、實(shí)時(shí)采集器件瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線的儀器，其測(cè)試分辨率可精確至 1μs。

MicReD 是JEDEC 測(cè)量結(jié)殼熱阻的標(biāo)準(zhǔn)（JESD51‐14）的制定者，T3Ster 是目前全球領(lǐng)先的滿足此標(biāo)準(zhǔn)的儀器。

T3Ster 獨(dú)創(chuàng)的結(jié)構(gòu)函數(shù) (Structure Function) 分析法，能夠分析器件熱傳導(dǎo)路徑相關(guān)結(jié)構(gòu)的熱學(xué)性能，構(gòu)建器件等效熱學(xué)模型，是器件封裝工藝、可靠性研究和測(cè)試的強(qiáng)大支持工具。

T3Ster 能夠處理的工作

重建熱流路徑

固晶層質(zhì)檢

堆疊芯片封裝測(cè)試

功率LED 特性

熱模型檢驗(yàn)和確認(rèn) 不拆分、非破壞性故障分析

可靠性測(cè)試與通過(guò)分析循環(huán)測(cè)試得到

的結(jié)構(gòu)函數(shù)分析

應(yīng)用環(huán)境與實(shí)際系統(tǒng)中器件的熱測(cè)試

為仿真（FloTHERM, FloEFD）提供數(shù)據(jù)

T3Ster 熱測(cè)試儀的主要配置

T3Ster 測(cè)試主機(jī)

T3Ster 控制和結(jié)果分析軟件

T3Ster 功率放大器

T3Ster 擴(kuò)展機(jī)箱 T3Ster 溫控儀

用于LED 光熱測(cè)試系統(tǒng)的TeraLED

熱表面材料測(cè)試儀DynTIM

JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)靜止空氣箱

T3Ster 的測(cè)試范圍

半導(dǎo)體器件結(jié)溫測(cè)量

半導(dǎo)體器件熱阻和熱容測(cè)量

半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)分析

功率LED 特性測(cè)量 半導(dǎo)體器件老化實(shí)驗(yàn)分析以及封裝缺陷診斷

材料熱特性測(cè)量

熱界面材料的接觸熱阻測(cè)量

T3Ster 的測(cè)試原理

根據(jù)JEDEC 靜態(tài)測(cè)量法原理，通過(guò)改變器件的輸入功率，使器件溫度發(fā)生變化，在達(dá)到熱平衡之前，T3Ster 以 1μs的高速采樣率實(shí)時(shí)記錄溫度隨著時(shí)間變化的瞬態(tài)響應(yīng)曲線；在得到溫度的響應(yīng)后，根據(jù)公式R_thJA=?T/?P 計(jì)算穩(wěn)態(tài)熱阻；將上述瞬態(tài)響應(yīng)轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)函數(shù)的形式，方便用戶分析器件熱流傳導(dǎo)路徑上的各層結(jié)構(gòu)。T3Ster 沒(méi)有采用“脈沖方法”（Dynamic Method），因?yàn)椤懊}沖方法”采用延時(shí)測(cè)量的技術(shù)，限制了測(cè)量的精度，并且“脈沖方法”在測(cè)量瞬態(tài)溫度響應(yīng)時(shí)并非實(shí)時(shí)記錄數(shù)據(jù)，而是通過(guò)人為構(gòu)建脈沖加熱功率來(lái)模擬瞬態(tài)過(guò)程，所得數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性、完備性和可重復(fù)性無(wú)法得到保證。  

T3Ster 全球典型客戶

GE、IBM、LG、Lumileds 、NXP、OSRAM、Philips、Smsung、ST Microelectronics、Tessera

Philips 上海研發(fā)中心、上海亞明照明、LG 中國(guó)研發(fā)中心、三安光電

華中科技大學(xué)（武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室)、香港科技大學(xué)、廈門大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、中國(guó)計(jì)量學(xué)院

中國(guó)計(jì)量科學(xué)研究院、中國(guó)空間技術(shù)研究院西安分院、香港應(yīng)用技術(shù)研究院、深圳天電光電科技有限公司

中國(guó)空間技術(shù)研究院元器件可靠性中心、國(guó)家半導(dǎo)體發(fā)光器件應(yīng)用產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心（廈門質(zhì)檢所）、國(guó)家半導(dǎo)體照明產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心（常州質(zhì)檢所）  

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